Det huvudsakliga ledningsmaterialet som används i PCB ärkopparfolie, som används för att överföra signaler och strömmar.Samtidigt kan kopparfolie på PCB också användas som ett referensplan för att styra överföringsledningens impedans, eller som en skärm för att undertrycka elektromagnetisk interferens (EMI).Samtidigt, i PCB-tillverkningsprocessen, kommer skalhållfastheten, etsningsprestanda och andra egenskaper hos kopparfolien också att påverka kvaliteten och tillförlitligheten av PCB-tillverkningen.PCB-layoutingenjörer måste förstå dessa egenskaper för att säkerställa att PCB-tillverkningsprocessen kan genomföras framgångsrikt.
Kopparfolie för kretskort har elektrolytisk kopparfolie (elektroavsatt ED-kopparfolie) och kalandrerad glödgad kopparfolie (valsad glödgad RA kopparfolie) två slag, den förra genom galvaniseringsmetoden för tillverkning, den senare genom valsningsmetoden för tillverkning.I styva PCB används främst elektrolytiska kopparfolier, medan valsade glödgade kopparfolier främst används för flexibla kretskort.
För applikationer i kretskort finns det en betydande skillnad mellan elektrolytiska och kalandrerade kopparfolier.Elektrolytiska kopparfolier har olika egenskaper på sina två ytor, dvs grovheten hos foliens två ytor är inte densamma.När kretsens frekvenser och hastigheter ökar, kan specifika egenskaper hos kopparfolier påverka prestandan hos millimetervågs (mm Wave) frekvens och höghastighets digitala (HSD) kretsar.Ytråhet av kopparfolie kan påverka PCB-insättningsförlust, faslikformighet och utbredningsfördröjning.Ytråhet i kopparfolie kan orsaka variationer i prestanda från ett PCB till ett annat, såväl som variationer i elektrisk prestanda från ett PCB till ett annat.Att förstå kopparfoliernas roll i högpresterande höghastighetskretsar kan hjälpa till att optimera och mer exakt simulera designprocessen från modell till faktisk krets.
Ytråhet på kopparfolie är viktig för PCB-tillverkning
En relativt grov ytprofil hjälper till att stärka vidhäftningen av kopparfolien till hartssystemet.En grövre ytprofil kan dock kräva längre etstider, vilket kan påverka skivans produktivitet och linjemönsternoggrannhet.Ökad etsningstid innebär ökad sidoetsning av ledaren och strängare sidoetsning av ledaren.Detta gör tillverkning av fina linjer och impedanskontroll svårare.Dessutom blir effekten av kopparfoliens grovhet på signaldämpningen uppenbar när kretsens arbetsfrekvens ökar.Vid högre frekvenser sänds fler elektriska signaler genom ledarens yta, och en grövre yta gör att signalen färdas en längre sträcka, vilket resulterar i större dämpning eller förlust.Därför kräver högpresterande substrat kopparfolier med låg råhet och tillräcklig vidhäftning för att matcha högpresterande hartssystem.
Även om de flesta applikationer på PCB idag har koppartjocklekar på 1/2oz (ca 18μm), 1oz (ca 35μm) och 2oz (ca 70μm), är mobila enheter en av de drivande faktorerna för att PCB-koppartjockleken ska vara så tunn som 1μm, medan å andra sidan koppartjocklekar på 100μm eller mer kommer att bli viktiga igen på grund av nya tillämpningar (t.ex. bilelektronik, LED-belysning, etc.)..
Och med utvecklingen av 5G-millimetervågor samt höghastighetsserielänkar ökar efterfrågan på kopparfolier med lägre grovhetsprofiler klart.
Posttid: 2024-apr-10